Uhnder 和dSPACE 达成雷达技术合作

加速自动驾驶雷达应用的创新

帕德博恩，奥斯汀，2020.04.16

由于雷达系统是自动驾驶的关键技术，Uhnder和dSPACE已经达成了合作伙伴关系，两家公司将一同协作，确保雷达传感器技术的发展能够符合交通安全的高要求。两家公司将相互支持，不断开发传感器和验证解决方案，并结成发展伙伴关系。

实现更可靠检测的数字方法

为了满足安全性和质量的要求，雷达传感器必须对周围环境进行可靠、详细的探测。对于道路使用而言，重要的是要实施强有力的措施，将干扰信号降至最低。为此，Uhnder公司结合使用先进的CMOS和 Digital Code Modulation（DCM）技术，开发了一种独特的数字Radar-on-Chip芯片（RoC）。Uhnder的4D数字调制雷达芯片能够将192个虚拟通道集成到一个芯片上，提供了突破性的性能，开创了高对比度分辨率（HCR：Radar-on-Chip）技术的先河。该技术显著提高了距离和角度分辨率，并使小雷达反射器与邻近的大反射器分离。在整个开发过程中，Uhnder利用dSPACE的Automotive Radar Target Simulator对传感器进行测试，在传感器被批准进行批量生产之前，我们将使用这种调制方法对传感器的信号进行最真实的测试。 

“数字调制雷达信号在高级驾驶辅助系统和自动驾驶应用中具有显著的优势。dSPACE的雷达测试解决方案使我们能够轻松地调查雷达系统之间的干扰，并切实地改进我们的系统。”Uhnder的客户和应用工程高级总监Ralf Reuter就合作的初步结果进行了总结。

dSPACE的高级产品经理Andreas Himmler博士补充道：“通过与Uhnder的合作，我们迎来了新的需求，即如何直接及时地开发传感器。这对我们来说是一个启发，因为我们正在研究如何开发切实的驾驶概念，以进行可靠的验证。这尤其适用于客户在雷达目标仿真方面的高难度要求。”

展会上的展品

Uhnder和dSPACE将在展会上进行演示，介绍他们的合作成果。首次联合展会将分别在Linz和Utrecht举行，展会的主题分别是“2020年微波智能驾驶国际会议”（2020年7月，具体日期待定）和“2020年欧洲微波技术周”（2020年9月13日至18日）。