SIL-HIL 联合仿真：提速增效：研发与测试优化方案

2026 年 6 月 17 日，帕德博恩讯。dSPACE 推出全新 SIL‑HIL 联合仿真解决方案，该产品首次实现软件在环（SIL）与硬件在环（HIL）两大测试环境无缝互联。

术语备注由此构建一套连贯、灵活且面向左移测试的测试流程，大幅提升研发效率。
借助联合仿真技术，客户只要完成单个零部件（实车硬件或虚拟电控单元 V‑ECU）开发即可开展测试，从中获益。无需等待实物硬件定稿到位。由此缩短开发周期、加快迭代进度。联合仿真支持从 SIL 到 HIL 分阶段、低风险集成，保障 SIL 与 HIL 两端的工程产物、测试用例及仿真模型保持统一。 

该联合仿真整合了两款平台：用于 SIL 软件在环仿真的 dSPACE 上位机仿真平台 VEOS，以及面向硬件在环（HIL）与快速控制原型（RCP）、可模块化灵活扩容的实时仿真平台 SCALEXIO。VEOS 与SCALEXIO 之间的通信通过混合仿真集成层（HSIL）实现，该层用于耦合 SIL （软件在环）和 HIL （硬件在环）仿真。HSIL 通信接口还支持对接第三方系统。  

联合仿真首个落地的典型应用为高级驾驶辅助（ADAS）控制器测试：高性能域控主机接入 HIL 硬件在环开展环境仿真，其余电控单元则以 SIL 软件在环形式集成测试。另一个典型应用是车载信息娱乐系统的研发测试：娱乐主机本体采用 HIL 硬件在环测试，系统其余部分依托 SIL 软件在环完成测试。 

"SIL 测试业务领域经理 Barbara Kempkes 表示：“依托 SIL‑HIL 联合仿真方案，dSPACE 正在树立汽车行业测试灵活性的全新标杆，助力整车厂与零部件供应商优化研发流程、提升开发效率。”