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MicroAutoBox II

Kompaktes, robustes Prototyping-System für den Fahrzeugeinsatz

MicroAutoBox II ist ein Echtzeitsystem für schnelles Funktionsprototyping. Wie ein Steuergerät kann es ohne Eingriffe des Benutzers arbeiten.

  • Neues DS1554 Engine Control I/O Module

    Für MicroAutoBox-Varianten mit einem DS1514 FPGA Base Board bietet dSPACE nun das DS1554 Engine Control I/O Module. Dadurch wird die kompakte In-Vehicle-Prototyping-Einheit zu einem noch leistungsstärkeren System, um komplexeste Aufgaben in anspruchsvollen Motorsteuerungen zu adressieren.

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  • Mehr FPGA-Performance für die MicroAutoBox II

    Mit Release 2015-A ergänzt dSPACE das Portfolio seiner Prototyping-Hardware MicroAutoBox II um weitere Varianten mit integriertem FPGA-Board. Die neuen Varianten 1401/1511/1514 und 1401/1513/1514 sind frei programmierbar und haben einen sehr leistungsfähigen Xilinx® Kintex®-7 FPGA (XC7K325T), mit dem auch anspruchsvollste Prototyping-Aufgaben gelöst werden können.

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  • Erfolgreiche Robustheitstests für Aerospace Anwendungen

    Viele Entwicklungsarbeiten im Bereich Luft- und Raumfahrt erfordern von der verwendeten Hardware eine hohe Unempfindlichkeit sowohl gegen Höhen, Temperatur und mechanische Einflüsse (Vibrationen, Stöße) als auch gegen elektromagnetische Störquellen. Um die Eignung für derartige Einsatzszenarien zu belegen, wurde die dSPACE MicroAutoBox II verschiedenen Tests nach DO-160 unterzogen.

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  • Vollständig elektrischer Supersportwagen

    Das Concept_One von Rimac Automobili wurde von Grund auf als rein elektrisches Supercar entworfen – das erste seiner Art. Unbeeindruckt? Wie klingen dann 1088 PS und 4 unabhängige Elektromotoren? Um diese geballte Power zu kontrollieren, kommt eine MicroAutoBox zum Einsatz.

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  • Selbst ist das Auto

    Dank der Fortschritte in der Entwicklung intelligenter Antriebstechnologien rückt die Zeit näher, in der autonom fahrende Fahrzeuge zum alltäglichen Straßenbild gehören werden. Mit der dSPACE MicroAutoBox entwickelten Forscher am Lehrstuhl für Fahrzeugtechnik der chinesischen Tongji Universität den elektrischen Prototyp eines Fahrzeugs, das bereits autonom auf dem Campus fährt.

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  • HOMER hebt ab

    Mit HOMER (HOver ManoEuvRe) hat Airbus Defence and Space einen innovativen „2 in 1“-Prototyp für zukünftige Raumfahrzeuge geschaffen, der sowohl Lande- als auch Schwebemanöver beherrscht. Die Flugtests wurden von zwei dSPACE MicroAutoBoxen an Bord geregelt.

     

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Anwendungsbereiche
Die MicroAutoBox kann für zahlreiche Rapid-Control-Prototyping (RCP)-Anwendungen eingesetzt werden:
  • Antriebsstrang
  • Fahrwerksteuerung
  • Karosseriesteuerung
  • Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
  • Elektrische Antriebsregelung
  • X-by-Wire-Anwendungen
  • Anwendungen in Luft- und Raumfahrt

 

Vorteile

Die besondere Stärke der MicroAutoBox-Hardware ist die einzigartige Kombination aus leistungsstarker, umfassender automotiver I/O, extrem kompakter, robuster Bauweise (extreme Schock- und Vibrationstests nach ISO 16750-3:2007) und dem fairen Preis. So haben Sie die Möglichkeit, mehrere Fahrzeuge oder eine ganze Testflotte auszustatten, um die Zuverlässigkeit Ihrer Regelfunktionen zu testen. Zudem können dank der dSPACE Kombination aus umfassendem Soft- und Hardware-Support die Kosten für das Gesamtsystem niedrig gehalten werden. Zusätzlich zur Standard-I/O gibt es die MicroAutoBox II in Varianten mit FPGA-Funktionalität für anwendungsspezifische I/O-Erweiterungen sowie für benutzerprogrammierbare FPGA-Anwendungen. Daneben gibt es MicroAutoBox-II-Varianten mit Schnittstellen zu allen wichtigen automotiven Bussystemen: CAN, CAN FD, LIN, K-Line/L-Line, FlexRay und Ethernet. Wahlweise kann ein zusätzlicher Embedded PC in die MicroAutoBox II integriert werden. 


Weitere Leistungsmerkmale

MicroAutoBox II kann nach dem Hochfahren autonom starten, mit Boot-Zeiten ähnlich einem Steuergerät. PCs oder Notebooks lassen sich leicht für das Herunterladen von Anwendungen, die Modellparametrierung und die Datenanalyse per Ethernet anschließen (Hot Plugging). Anwendungsprogramme sind in nicht-flüchtigen Speichermedien abgelegt. Die MicroAutoBox II enthält Signalkonditionierung für automotive Signalpegel und einen integrierten Flight Recorder für Langzeitdatenerfassung (inkl. Unterstützung von USB-Massenspeichergeräten).

Fünf Standardvarianten
Die MicroAutoBox II ist in fünf Standardvarianten erhältlich, die sich in Bezug auf Schnittstellen und I/O-Funktionen unterscheiden. Jede dieser Standardvarianten ist in einen Embedded PC integrierbar, um mit zusätzlichen Windows- oder Linux-basierten Anwendungen zu arbeiten. Für anwendungsspezifische Signalkonditionierungs- und Leistungsendstufen ist die modulare RapidPro-Hardware eine ideale Erweiterung.

Parameter Specification
MicroAutoBox II 1401/1507 1401/1511 1401/1513 1401/1511/1514 1401/1513/1514
Processor
  • IBM PPC 750GL, 900 MHz (incl. 1 MB level 2 cache)
  • IBM PPC 750GL, 900 MHz (incl. 1 MB level 2 cache)
  • IBM PPC 750GL, 900 MHz (incl. 1 MB level 2 cache)
  • IBM PPC 750GL, 900 MHz (incl. 1 MB level 2 cache)
  • IBM PPC 750GL, 900 MHz (incl. 1 MB level 2 cache)
Memory
  • 16 MB main memory
  • 6 MB memory exclusively for communication between MicroAutoBox and PC/notebook
  • 16 MB novolatile flash memory containing code section and flight data recorder
  • Clock/calendar function for time-stamping flight recorder data
  • 16 MB main memory
  • 6 MB memory exclusively for communication between MicroAutoBox and PC/notebook
  • 16 MB novolatile flash memory containing code section and flight data recorder
  • Clock/calendar function for time-stamping flight recorder data
  • 16 MB main memory
  • 6 MB memory exclusively for communication between MicroAutoBox and PC/notebook
  • 16 MB novolatile flash memory containing code section and flight data recorder
  • Clock/calendar function for time-stamping flight recorder data
  • 16 MB main memory
  • 6 MB memory exclusively for communication between MicroAutoBox and PC/notebook
  • 16 MB novolatile flash memory containing code section and flight data recorder
  • Clock/calendar function for time-stamping flight recorder data
  • 16 MB main memory
  • 6 MB memory exclusively for communication between MicroAutoBox and PC/notebook
  • 16 MB novolatile flash memory containing code section and flight data recorder
  • Clock/calendar function for time-stamping flight recorder data
Boot time
  • Depending on flash application size. Measurement examples:
    • 1 MB application: 160 ms
    • 3 MB application: 340 ms
  • Depending on flash application size. Measurement examples:
    • 1 MB application: 160 ms
    • 3 MB application: 340 ms
  • Depending on flash application size. Measurement examples:
    • 1 MB application: 160 ms
    • 3 MB application: 340 ms
  • Depending on flash application size. Measurement examples:
    • 1 MB application: 160 ms
    • 3 MB application: 340 ms
  • Depending on flash application size. Measurement examples:
    • 1 MB application: 160 ms
    • 3 MB application: 340 ms
Interfaces          

Host interface

  • 100/1000 Mbit/s Ethernet connection (TCP/IP)
  • Fully compatible with standard network infrastructure
  • LEMO connector
  • Optional XCP on Ethernet interface to support third-party calibration and measurement tools
  • 100/1000 Mbit/s Ethernet connection (TCP/IP)
  • Fully compatible with standard network infrastructure
  • LEMO connector
  • Optional XCP on Ethernet interface to support third-party calibration and measurement tools
  • 100/1000 Mbit/s Ethernet connection (TCP/IP)
  • Fully compatible with standard network infrastructure
  • LEMO connector
  • Optional XCP on Ethernet interface to support third-party calibration and measurement tools
  • 100/1000 Mbit/s Ethernet connection (TCP/IP)
  • Fully compatible with standard network infrastructure
  • LEMO connector
  • Optional XCP on Ethernet interface to support third-party calibration and measurement tools
  • 100/1000 Mbit/s Ethernet connection (TCP/IP)
  • Fully compatible with standard network infrastructure
  • LEMO connector
  • Optional XCP on Ethernet interface to support third-party calibration and measurement tools

Ethernet real-time I/O interface

  • 100/1000 Mbit/s Ethernet connection (UDP/IPTCP/IP on request)
  • RTI Ethernet (UDP) Blockset (optional) for read/write access
  • LEMO connector
  • 100/1000 Mbit/s Ethernet connection (UDP/IPTCP/IP on request)
  • RTI Ethernet (UDP) Blockset (optional) for read/write access
  • LEMO connector
  • 100/1000 Mbit/s Ethernet connection (UDP/IPTCP/IP on request)
  • RTI Ethernet (UDP) Blockset (optional) for read/write access
  • LEMO connector
  • 100/1000 Mbit/s Ethernet connection (UDP/IPTCP/IP on request)
  • RTI Ethernet (UDP) Blockset (optional) for read/write access
  • LEMO connector
  • 100/1000 Mbit/s Ethernet connection (UDP/IPTCP/IP on request)
  • RTI Ethernet (UDP) Blockset (optional) for read/write access
  • LEMO connector

USB interface

  • USB 2.0 interface for long-term data acquisition with USB mass storage devices
  • LEMO connector
  • USB 2.0 interface for long-term data acquisition with USB mass storage devices
  • LEMO connector
  • USB 2.0 interface for long-term data acquisition with USB mass storage devices
  • LEMO connector
  • USB 2.0 interface for long-term data acquisition with USB mass storage devices
  • LEMO connector
  • USB 2.0 interface for long-term data acquisition with USB mass storage devices
  • LEMO connector

CAN interface

  • 4 CAN channels
  • 4 CAN channels
  • 6 CAN channels (partial networking supported)
  • 4 CAN channels
  • 6 CAN channels (partial networking supported)

Serial interface (based on CAN processor)

  • 2 x RS232 interface
  • 2 x serial interface usable as K/L-Line or LIN interface
  • 2 x RS232 interface
  • 2 x serial interface usable as K/L-Line or LIN interface
  • 3 x RS232 interface
  • 3 x serial interface usable as K/L-Line or LIN interface
  • 2 x RS232 interface
  • 2 x serial interface usable as K/L-Line or LIN interface
  • 3 x RS232 interface
  • 3 x serial interface usable as K/L-Line or LIN interface

ECU interface

  • 3 x dual-port memory interface
  • 2 x dual-port memory interface
  • 2 x dual-port memory interface
  • 2 x dual-port memory interface
  • 2 x dual-port memory interface

IP module slot for FlexRay/CAN FD

  • 2 slots1) for FlexRay2) or CAN FD modules
  • 2 slots1) for FlexRay2) or CAN FD modules
  • 2 slots1) for FlexRay2) or CAN FD modules
Programmable FPGA
  • Xilinx® Kintex®-7 (XC7K325T)
  • Xilinx® Kintex®-7 (XC7K325T)
Analog input          

Resolution

  • 16 16-bit channels
  • 32 16-bit channels
  • 16 16-bit channels3)
  • 32 16-bit channels3)

Sampling

  • 16 parallel channels with 1 Msps conversion rate
  • 16 parallel channels with 1 Msps conversion rate
  • 16 multiplexed channels with 200 Ksps conversion rate
  • 16 parallel channels with 1 Msps conversion rate
  • 16 parallel channels with 1 Msps conversion rate
  • 16 multiplexed channels with 200 Ksps conversion rate

Input voltage range

  • 0 ... 5 V
  • -10 ... 10 V
  • 0 ... 5 V
  • -10 ... 10 V
Analog output          

Resolution

  • 4 12-bit channels
  • 8 16-bit channels
  • 4 12-bit channels3)
  • 8 16-bit channels3)

Output voltage range

  • 0 ... 4.5 V
  • -10 ... 10 V
  • 0 ... 4.5 V
  • -10 ... 10 V

Output current

  • 5 mA max.
  • 8 mA max.
  • 5 mA max.
  • 8 mA max.
Digital I/O          

General

4)
  • FPGA-based digital I/O
  • RTI software support for bit I/O, frequency, and PWM generation/measurements
  • FPGA-based digital I/O
  • RTI software support for bit I/O, frequency, and PWM generation/measurements
  • FPGA-based digital I/O
  • RTI software support for bit I/O, frequency, and PWM generation/measurements
  • FPGA-based digital I/O
  • RTI software support for bit I/O, frequency, and PWM generation/measurements

Bit I/O

4)
  • 40 inputs
  • 40 outputs, 5 mA output current
  • Input/output logic levels: 5 V or levels up to 40 V (depending on VDrive), selectable
  • 24 inputs
  • 24 outputs, 5 mA output current
  • Input/output logic levels: 5 V or levels up to 40 V (depending on VDrive), selectable

  • 40 inputs3)
  • 40 outputs, 5 mA output current3)
  • Input/output logic levels: 5 V or levels up to 40 V (depending on VDrive), selectable
  • 24 inputs3)
  • 24 outputs, 5 mA output current3)
  • Input/output logic levels: 5 V or levels up to 40 V (depending on VDrive), selectable

PWM generation / measurement

  • All channels fully configurable as frequency or PWM inputs/outputs
  • PWM frequency 0.0003 Hz ... 150 KHz, duty cycle 0 ... 100%, up to 21-bit resolution
  • All channels fully configurable as frequency or PWM inputs/outputs
  • PWM frequency 0.0003 Hz ... 150 KHz, duty cycle 0 ... 100%, up to 21-bit resolution
  • All channels fully configurable as frequency or PWM inputs/outputs
  • PWM frequency 0.0003 Hz ... 150 KHz, duty cycle 0 ... 100%, up to 21-bit resolution
  • All channels fully configurable as frequency or PWM inputs/outputs
  • PWM frequency 0.0003 Hz ... 150 KHz, duty cycle 0 ... 100%, up to 21-bit resolution
Incremental Encoder interfaces
  • 4 x Encoder interfaces with index support3)
  • Position Count range -2,097,152.0 ... +2,097,151.75 (-221 ... +221-0.25)
  • Configurable noise filter
  • 4 x Encoder interfaces with index support3)
  • Position Count range -2,097,152.0 ... +2,097,151.75 (-221 ... +221-0.25)
  • Configurable noise filter
  • 4 x Encoder interfaces with index support3)
  • Position Count range -2,097,152.0 ... +2,097,151.75 (-221 ... +221-0.25)
  • Configurable noise filter
  • 4 x Encoder interfaces with index support3)
  • Position Count range -2,097,152.0 ... +2,097,151.75 (-221 ... +221-0.25)
  • Configurable noise filter
Onboard sensors
  • Motion sensing with 3-axis accelerometer.
  • Pressure sensing for altitude indication.
  • Motion sensing with 3-axis accelerometer.
  • Pressure sensing for altitude indication.
  • Motion sensing with 3-axis accelerometer.
  • Pressure sensing for altitude indication.
  • Motion sensing with 3-axis accelerometer.
  • Pressure sensing for altitude indication.
  • Motion sensing with 3-axis accelerometer.
  • Pressure sensing for altitude indication.
Signal conditioning
  • Signal conditioning for automotive signal levels, no power driver included
  • Overvoltage protection; overcurrent and short circuit protection
  • Signal conditioning for automotive signal levels, no power driver included
  • Overvoltage protection; overcurrent and short circuit protection
  • Signal conditioning for automotive signal levels, no power driver included
  • Overvoltage protection; overcurrent and short circuit protection
  • Signal conditioning for automotive signal levels, no power driver included
  • Overvoltage protection; overcurrent and short circuit protection
  • Signal conditioning for automotive signal levels, no power driver included
  • Overvoltage protection; overcurrent and short circuit protection
Physical connections          
LEMO connectors
  • for 2 ECU interfaces, Ethernet I/O interface, USB interface, and Ethernet host interface
  • for 2 ECU interfaces, Ethernet I/O interface, USB interface, and Ethernet host interface
  • for 2 ECU interfaces, Ethernet I/O interface, USB interface, and Ethernet host interface
  • for 2 ECU interfaces, Ethernet I/O interface, USB interface, and Ethernet host interface
  • for 2 ECU interfaces, Ethernet I/O interface, USB interface, and Ethernet host interface
Ethernet
  • Host interface (100/1000 Mbit/s, TCP/IP) for notebook/PC connection (for program load, experiment configuration, signal monitoring, and flight recorder read-out)
  • Integrated Ethernet switch
  • Host interface (100/1000 Mbit/s, TCP/IP) for notebook/PC connection (for program load, experiment configuration, signal monitoring, and flight recorder read-out)
  • Integrated Ethernet switch
  • Host interface (100/1000 Mbit/s, TCP/IP) for notebook/PC connection (for program load, experiment configuration, signal monitoring, and flight recorder read-out)
  • Integrated Ethernet switch
  • Host interface (100/1000 Mbit/s, TCP/IP) for notebook/PC connection (for program load, experiment configuration, signal monitoring, and flight recorder read-out)
  • Integrated Ethernet switch
  • Host interface (100/1000 Mbit/s, TCP/IP) for notebook/PC connection (for program load, experiment configuration, signal monitoring, and flight recorder read-out)
  • Integrated Ethernet switch
Additional connectors
  • 78-pin Sub-D connector
  • ZIF connector for I/O signals, mechanically secured, Sub-D connector for power supply
  • ZIF connector for I/O signals, mechanically secured, Sub-D connector for power supply
  • ZIF connector for I/O signals, mechanically secured, Sub-D connector for power supply
  • ZIF connector for I/O signals, mechanically secured, Sub-D connector for power supply
Physical characteristics          
Enclosure Material
  • Cast aluminum box
  • Cast aluminum box
  • Cast aluminum box
  • Cast aluminum box
  • Cast aluminum box
Size
  • Approx. 200 x 225 x 50 mm (7.9 x 8.9 x 2.0 in)
  • Approx. 200 x 225 x 50 mm (7.9 x 8.9 x 2.0 in)
  • Approx. 200 x 225 x 50 mm (7.9 x 8.9 x 2.0 in)
  • Approx. 200 x 225 x 95 mm (7.9 x 8.9 x 3.8 in)
  • Approx. 200 x 225 x 95 mm (7.9 x 8.9 x 3.8 in)
Temperature
  • Operating (case) temperature: -40 ... +85 °C (-40 ... +185 °F)
  • Storage temperature: -55 ... +125 °C (-67 ... +257 °F)
  • Operating (case) temperature: -40 ... +85 °C (-40 ... +185 °F)
  • Storage temperature: -55 ... +125 °C (-67 ... +257 °F)
  • Operating (case) temperature: -40 ... +85 °C (-40 ... +185 °F)
  • Storage temperature: -55 ... +125 °C (-67 ... +257 °F)
  • Operating (case) temperature: -40 ... +85 °C (-40 ... +185 °F)
  • Storage temperature: -55 ... +125 °C (-67 ... +257 °F)
  • Operating (case) temperature: -40 ... +85 °C (-40 ... +185 °F)
  • Storage temperature: -55 ... +125 °C (-67 ... +257 °F)
Power supply
  • 6 ... 40 V input power supply, protected against overvoltage and reverse polarity
  • 6 ... 40 V input power supply, protected against overvoltage and reverse polarity
  • 6 ... 40 V input power supply, protected against overvoltage and reverse polarity
  • 6 ... 40 V input power supply, protected against overvoltage and reverse polarity
  • 6 ... 40 V input power supply, protected against overvoltage and reverse polarity
Power consumption
  • Max. 25 W
  • Max. 25 W
  • Max. 25 W
  • Max. 50 W
  • Max. 50 W

 

1) IP module slot. Can also be used for other IP modules such as ARINC interface modules (via dSPACE Engineering Services).
2) i.e., 4 FlexRay channels, combination with CAN FD possible.
3) Additional channels with DS1552, DS1553, and DS1554.
4) Additional digital I/O channels available via I/O extension on IP module slot (5 inputs and 2 outputs, or 2 inputs and 5 outputs, software-selectable, 5 V output level, 24 mA output current).

Weiterführende Informationen Support