DS6602 FPGA Base Board

具有最新Xilinx® FPGA技术的SCALEXIO I/O板卡

DS6602 FPGA Base Board是dSPACE的两个高性能FPGA板卡之一。该板卡具有最新的FPGA技术,能够满足广泛应用中的严格要求,如电驱动技术、混合动力汽车、电力电子和电力工程。

应用领域

DS6602 FPGA Base Board设计用于高速及高分辨率信号处理的应用,例如:

  • 电动车辆应用
  • 工业驱动应用
  • 电力工业应用
  • 电力驱动仿真
  • 电力电子仿真
  • 功率硬件在环仿真
  • 电机控制开发
  • 电力电子控制开发

DS6602具有功能强大的大型FPGA,是硬件在环(HIL)测试的理想之选,通常需要大型仿真模型。

主要优点

DS6602是dSPACE的新型高端FPGA板卡。它配备了最新Xilinx® Kintex® UltraScale+TM FPGA技术的最大FPGA。它的附加板载RAM能够存储大量数据集,例如高级电驱动仿真所需的模型参数集。DS6601具有四个支持高速通信的多千兆位收发器(MGT)。若需要包含更多 I/O 通道,您可以将多达 5 个 I/O 模块连接到每个板卡。此外,您可以通过FPGA间通信将多个板卡连接起来,用于在FPGA堆栈之间进行数据交换。

FPGA 编程

DS6602 FPGA的应用程序使用Xilinx® System Generator、RTI FPGA Programming Blockset和相关的基于dSPACE XSG的解决方案进行建模。这能让您灵活应对新要求,比如新接口或更高的子模型仿真速度。在实时硬件上执行程序之前,您可以在离线仿真中测试该程序。通过使用dSPACE ConfigurationDesk,您可以将程序下载到FPGA。

I/O 模块

扩展dSPACE FPGA基板I/O通道的I/O 模块有三种,包括DS2655M1 Multi-I/O Module、 DS2655M2 Digital I/O Module和 DS6651 Multi-I/O Module.多达五个I/O模块可以连接到每个FPGA基板上,提供灵活的定制化通道集。

Parameter DS6602
General
  • User-programmable FPGA board
FPGA
  • Xilinx ® Kintex ® UltraScale+ TM KU15P
    • System logic cells: 1,143,000 (DSP slices: 1968)
    • Distributed RAM: 9,800 kbit
    • Block RAM: 34,600 kbit
    • Ultra RAM: 36,000 kbit
Additional onboard RAM
  • 4 GB
Angular Processing Units (APUs)
  • Up to 6 as master or slave
Number of connectors for I/O modules
  • 5 connectors for standard I/O modules
  • 1 connector with 4 multi-gigabit transceivers (MGTs)
Device timing
  • 125 MHz
Internal communication interface
  • IOCNET
Physical size
  • 238 x 100 x 39 mm (9.4 x 3.9 x 1.5 in)
  • Requires 2 slots plus one additional slot for each I/O module
Voltage supply
  • 24 V
Typical power consumption
  • 75 W

  • SCALEXIO 产品信息, PDF, 英語, 23107 KB

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