DS6602 FPGA Base Board
具有最新Xilinx® FPGA技术的SCALEXIO I/O板卡
DS6602 FPGA Base Board是dSPACE的两个高性能FPGA板卡之一。该板卡具有最新的FPGA技术，能够满足广泛应用中的严格要求，如电驱动技术、混合动力汽车、电力电子和电力工程。
- 自定义编程 FPGA 主板
- 用于特殊 I/O 解决方案的灵活板卡
- 多达5个背板I/O模块
应用领域
DS6602 FPGA Base Board设计用于高速及高分辨率信号处理的应用，例如：
- 电动车辆应用
- 工业驱动应用
- 电力工业应用
- 电力驱动仿真
- 电力电子仿真
- 功率硬件在环仿真
- 电机控制开发
- 电力电子控制开发
DS6602具有功能强大的大型FPGA，是硬件在环（HIL）测试的理想之选，通常需要大型仿真模型。
主要优势
DS6602是dSPACE的新型高端FPGA板卡。它配备了最新Xilinx® Kintex® UltraScale+TM FPGA技术的最大FPGA。它的附加板载RAM能够存储大量数据集，例如高级电驱动仿真所需的模型参数集。DS6602 具有四个支持高速通信的多千兆位收发器（MGT）。若需要包含更多 I/O 通道，您可以将多达 5 个 I/O 模块连接到每个板卡。此外，您可以通过FPGA间通信将多个板卡连接起来，用于在FPGA堆栈之间进行数据交换。
FPGA 编程
DS6602 FPGA的应用使用AMD® Vitis TM Model Composer HDL Library、RTI FPGA Programming Blockset和相关的基于dSPACE XSG的解决方案进行建模。这能让您灵活应对新要求，比如新接口或更高的子模型仿真速度。在实时硬件上执行程序之前，您可以在离线仿真中测试该程序。通过使用dSPACE ConfigurationDesk，您可以将程序下载到FPGA。
I/O 模块
扩展dSPACE FPGA基板I/O通道的I/O 模块有三种，包括DS2655M1 Multi-I/O Module、 DS2655M2 Digital I/O Module和 DS6651 Multi-I/O Module.多达五个I/O模块可以连接到每个FPGA基板上，提供灵活的定制化通道集。
| Parameter | DS6602 |
|---|---|
| General |
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| FPGA |
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| Additional onboard RAM |
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| Angular Processing Units (APUs) |
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| Number of connectors for I/O modules |
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| Device timing |
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| Internal communication interface |
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| Physical size |
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| Voltage supply |
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| Typical power consumption |
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