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DS5202 FPGA 基板

对于高分辨率信号预处理

FPGA 基板是极快速的高分辨率信号预处理解决方案的基础,如电机、解析器接口和专用总线的高级 PWM 测量。

概述

DS5202 FPGA 基板设计用于需要十分快速的高分辨率信号处理的场合,例如:

  • 三相 PWM 信号的高精度数字化捕捉
  • 电动机的发动机速度/位置传感器的仿真
  • 快速电流/电压测量、连接多个位置编码器、控制交流电动机
  • 电动机仿真
  • 将 dSPACE 实时系统连接到 EtherCAT 网络作为从属

主要优点

DS5202 FPGA 基板的 FPGA(现场可编程门阵列)代码和背负式模块始终是根据客户的规格为特定应用量身定制的,并可适用于其他项目。使用高采样率的实时应用程序算法可转换为 FPGA。信号的时间分辨率取决于 FPGA 的编程方式。控制回路的参考频率在数字频率合成器 (DFS) 中设置。即使使用复杂的 FPGA 算法,典型的工作范围仍是 40 ...80 MHz。背负式模块可实现灵活的 I/O 驱动程序集成以及模拟/数字输入/输出和总线驱动程序的特殊组合。

Parameter Specification
General
  • Customization module site for a piggyback module providing customer-specific I/O adaptations
  • 180 I/O lines from piggyback module to FPGA
  • 18 I/O channels from piggyback module to a Sub-D connector on the board‘s rear bracket
  • Additional I/O channels available via an additional bracket to a Sub-D connector
FPGA
  • Xilinx® Spartan®-3 XC3S4000
  • System gates: 4 million
  • Equivalent logic cells: 62,208
  • CLBs: 6912
  • Distributed RAM: 432 kbit
  • Block RAM: 1728 kbit
  • 96 dedicated multipliers
  • 4 digital clock manager (DCMs)
Host interface
  • One 16-bit ISA slot (power supply only)
Physical characteristics Physical size
  • 340 x 125 x approx. 20 mm (13.4 x 4.9 x approx. 0.8 in). The actual height depends on the specific piggyback module.
Piggyback module size
  • 123.5 x 114.3 mm (4.86 x 4.5 in)
Ambient temperature
  • 0 ... 70 ºC (32 ... 158 ºF)
Power supply
  • +5 V ±5%, 500 mA (without piggyback module)
  • Power supply lines to piggyback module: ±12 V, +5 V, and +3.3 V. Power consumption of the piggyback module depends on the implemented application.


Basic Information