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DS6601/DS6602 FPGA Base Boards

最新のXilinx® FPGAテクノロジを搭載したSCALEXIO I/Oボード

DS6601 FPGA Base BoardおよびDS6602 FPGA Base BoardはdSPACEが開発した2つの高性能なFPGAボードであり、最新のFPGAテクノロジを搭載しています。そのため、Electric Driveテクノロジ、ハイブリッド車、パワーエレクトロニクス、電力工学などの幅広いアプリケーションで課される最も厳しい要件にも対応することができます。

適用分野

DS6601 FPGA Base BoardおよびDS6602 FPGA Base Boardは、次のような非常に高速かつ高分解能の信号処理が必要なアプリケーション向けに設計されています。

  • 電気自動車アプリケーション
  • 産業用ドライブアプリケーション
  • 電力産業アプリケーション
  • Electric Driveシミュレーション
  • パワーエレクトロニクスのシミュレーション
  • パワーHIL(Hardware-in-the-Loop)シミュレーション
  • モーター制御開発
  • パワーエレクトロニクス制御開発

DS6602には非常に大型かつ強力なFPGAが搭載されており、大規模なシミュレーションモデルが使用されることが多いHIL(Hardware-in-the-Loop)テストに最適です。一方で、DS6601には小型でありながら十分に強力なFPGAが搭載されており、コスト効率に優れたバージョンとなっています。さまざまなプロトコル、サードパーティ製インターフェース、さらにはプロセッサベースのElectric Driveシミュレーションが必要となるアプリケーションでの使用や、Electric Driveおよびパワーエレクトロニクスコントローラをラピッドコントロールプロトタイピング(RCP)で開発する場合に非常に適しています。

主な利用効果

DS6601とDS6602には、サイズが異なる複数のバージョンのFPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)が搭載されています。DS6602は、dSPACEの新しいハイエンドFPGAボードです。このボードには、最新世代のXilinx® Kintex® UltraScale+TM FPGAの中で最大のFPGAが搭載されています。また、オンボードRAMも搭載されているため、高度なElectric Driveシミュレーションに必要なモデルパラメータセットなど、非常に大規模なデータセットも記憶することができます。DS6601は、DS2655 FPGA Base Board(7K160バージョン)の後継機種であり、約2倍の容量の新しいFPGAが搭載されています。DS6601とDS6602の両製品は、4個のマルチギガビットトランシーバ(MGT)を備えているため、高速通信が可能です。より多くのI/Oチャンネルを取り込むため、最大5つのI/Oモジュールを各ボードに接続できます。また、複数のボードをFPGA間通信を使用して接続することにより、FPGAスタック間で直接データをやり取りすることもできます。

FPGAのプログラミング

DS6601およびDS6602 FPGA向けのアプリケーションのモデリングは、Xilinx® System Generator、RTI FPGA Programming Blockset、および関連するdSPACE XSGベースのソリューションで実行されます。必要に応じて、新しいインターフェースへの対応やサブモデルの高速な実行など、新たな要件にも柔軟に対応することができます。プログラムは、リアルタイムハードウェアに実装する前にオフラインシミュレーションでテストすることもできます。dSPACE ConfigurationDeskを使用すると、プログラムをFPGAにダウンロードすることができます。

I/O モジュール

dSPACE FPGA Base BoardのI/Oチャンネルを拡張するために、DS2655M1 Multi-I/O ModuleとDS2655M2 Digital I/O Moduleの2つのI/Oモジュールを利用することができます。各FPGAベースボードには最大5個のI/Oモジュールを接続することができ、これによりカスタマイズされた柔軟性の高いチャンネルセットが実現します。

パラメータ DS6601 DS6602
概要
  • ユーザによるプログラミングが可能なFPGAボード
  • ユーザによるプログラミングが可能なFPGAボード
DS2655 FPGA
  • Xilinx® Kintex® UltraScaleTM KU035
    • システム論理セル数:444,000(DSPスライス:1700)
    • 分散RAM:5,908 Kbit
    • ブロックRAM:19,000 Kbit
  • Xilinx® Kintex® UltraScale+TM KU15P
    • システム論理セル数:1,143,000(DSPスライス:1968)
    • 分散RAM:9,800 Kbit
    • ブロックRAM:34,600 Kbit
    • Ultra RAM:36,000 Kbit
追加のオンボードRAM
  • 4 GB
回転角度処理ユニット(APU)
  • マスターまたはスレーブとして最大6
  • マスターまたはスレーブとして最大6
I/Oモジュール用コネクタ数
  • 標準I/Oモジュール用コネクタ x 5
  • 4個のマルチギガビットトランシーバ(MGT)を搭載したコネクタ x 1
  • 標準I/Oモジュール用コネクタ x 5
  • 4個のマルチギガビットトランシーバ(MGT)を搭載したコネクタ x 1
デバイスタイミング
  • 125 MHz
  • 125 MHz
内部通信インターフェース
  • IOCNET
  • IOCNET
サイズ
  • 238×100×19 mm(9.4×3.9×0.7インチ)
  • 各I/Oモジュールにつきスロット x 1と追加スロット x 1が必要です。
  • 238×100×39 mm(9.4×3.9×1.5インチ)
  • 各I/Oモジュールにつきスロット x 2と追加スロット x 1が必要です。
電圧供給
  • 24 V
  • 24 V
標準電力消費量
  • 50 W
  • 75 W

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