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DS6601/DS6602 FPGA Base Boards

SCALEXIO I/O-Boards mit der neuesten Xilinx® FPGA-Technologie

Das DS6601 FPGA Base Board und das DS6602 FPGA Base Board, die beiden leistungsstarken FPGA-Boards von dSPACE, sind mit neuester FPGA-Technologie ausgestattet, um den höchsten Anforderungen eines breiten Anwendungsspektrums gerecht zu werden, darunter elektrische Antriebstechnik, Hybridfahrzeuge, Leistungselektronik und elektrische Energietechnik.

Anwendungsbereiche

Das DS6601 FPGA Base Board und das DS6602 FPGA Base Board sind für Anwendungen ausgelegt, die sehr schnelle, hochauflösende Signalverarbeitung erfordern:

  • Elektrofahrzeuganwendungen
  • Anwendungen im Bereich industrieller Antriebe
  • Anwendungen in der elektrischen Energietechnik
  • Simulation elektrischer Antriebe
  • Simulation von Leistungselektronik
  • Power-Hardware-in-the-Loop-Simulation
  • Entwicklung von Steuerungen für Elektromotoren
  • Entwicklung von Steuerungen für die Leistungselektronik

Mit dem sehr großen und leistungsstarken FPGA ist das DS6602 der perfekte Kandidat für Hardware-in-the-Loop (HIL)-Tests, bei denen meist sehr große Simulationsmodelle berechnet werden müssen. Das DS6601 mit seinem kleineren, aber dennoch leistungsstarken FPGA ist die kostengünstige Alternative. Es eignet sich hervorragend für Anwendungen, die Protokolle oder Schnittstellen von Drittanbietern beinhalten, sowie für die prozessorbasierte Simulation von elektrischen Antrieben und die Reglerentwicklung für elektrische Antriebe und Leistungselektronik im Rahmen des Rapid Control Prototypings (RCP).

Vorteile

Das DS6601 und das DS6602 sind mit verschiedenen Versionen von FPGAs (Field-programmable Gate Array) ausgestattet, die sich in ihrer Größe unterscheiden. Das DS6602 ist das neue High-End-FPGA-Board von dSPACE. Es ist mit dem größten FPGA der neuesten FPGA-Generation Xilinx® Kintex® UltraScale+TM ausgestattet. Sein zusätzlicher Onboard-RAM ermöglicht die Speicherung sehr großer Datensätze wie zum Beispiel Modellparametersätze, die für anspruchsvolle Simulationen im Bereich der elektrischen Antriebe benötigt werden. Das DS6601 ist der Nachfolger des DS2655 FPGA Base Boards (Version 7K160) und beinhaltet ein neueres und etwa doppelt so großes FPGA. Das DS6601 und das DS6602 verfügen beide über vier Multi-Gigabit-Transceiver (MGT), die eine sehr schnelle Kommunikation ermöglichen. Sie können an jedes Board bis zu fünf I/O-Module anschließen, um weitere I/O-Kanäle hinzuzufügen. Zusätzlich können Sie mehrere Boards über das Kabel für die interne FPGA-Kommunikation miteinander verbinden, um den direkten Datenaustausch zwischen FPGA-Stacks zu ermöglichen.

Programmieren des FPGAs

Anwendungen für die FPGAs des DS6601 und des DS6602 FPGA werden mit dem Xilinx® System Generator, dem RTI FPGA Programming Blockset und den zugehörigen dSPACE XSG-basierten Lösungen modelliert. Falls erforderlich, können Sie flexibel auf neue Anforderungen reagieren, zum Beispiel wenn neue Schnittstellen hinzukommen oder die Ausführung von Teilmodellen beschleunigt werden muss. Außerdem können Sie Programme in der Offline-Simulation testen, bevor Sie diese auf die Echtzeit-Hardware implementieren. Mit dSPACE ConfigurationDesk können Sie die Programme auf das FPGA herunterladen.

I/O-Module

Um die I/O-Kanäle der dSPACE FPGA Base Boards zu erweitern, stehen zwei I/O-Module zur Auswahl: das DS2655M1 Multi-I/O Module und das DS2655M2 Digital I/O Module. Bis zu fünf I/O-Module können an jedes FPGA Base Board angeschlossen werden, so dass sich eine flexible, kundenspezifische Kanalgruppe bietet.

Parameter DS6601 DS6602
General
  • User-programmable FPGA board
  • User-programmable FPGA board
FPGA
  • Xilinx® Kintex® UltraScaleTM KU035
    • System logic cells: 444,000 (DSP slices: 1700)
    • Distributed RAM: 5,908 kbit
    • Block RAM: 19,000 kbit
  • Xilinx® Kintex® UltraScale+TM KU15P
    • System logic cells: 1,143,000 (DSP slices: 1968)
    • Distributed RAM: 9,800 kbit
    • Block RAM: 34,600 kbit
    • Ultra RAM: 36,000 kbit
Additional onboard RAM
  • 4 GB
Angular Processing Units (APUs)
  • Up to 6 as master or slave
  • Up to 6 as master or slave
Number of connectors for I/O modules
  • 5 connectors for standard I/O modules
  • 1 connector with 4 multi-gigabit transceivers (MGTs)
  • 5 connectors for standard I/O modules
  • 1 connector with 4 multi-gigabit transceivers (MGTs)
Device timing
  • 125 MHz
  • 125 MHz
Internal communication interface
  • IOCNET
  • IOCNET
Physical size
  • 238 x 100 x 19 mm (9.4 x 3.9 x 0.7 in)
  • Requires 1 slot plus one additional slot for each I/O module
  • 238 x 100 x 39 mm (9.4 x 3.9 x 1.5 in)
  • Requires 2 slots plus one additional slot for each I/O module
Voltage supply
  • 24 V
  • 24 V
Typical power consumption
  • 50 W
  • 75 W

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