Anwendungsbeispiele

dSPACE-Systeme kommen überall dort zum Einsatz, wo schnelle mechatronische Regelungssysteme entworfen und getestet werden. Diese Kundenanwendungen zeigen beispielhaft, wie Sie Ihre Entwicklungsprozesse mit dSPACE optimieren können.



1. Elektronik startet durch (Kundenanwendung)
Veröffentlicht in dSPACE Magazin 1/2014, Jan 2014
Autor(en) David Cook (Moog Aircraft Group),
Firma Moog Aircraft Group, USA
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2. Hochdynamisch testen (Kundenanwendung)
Veröffentlicht in dSPACE Magazin 1/2014, Jan 2014
Autor(en) Stéphane Fourmy (VALEO Power Electrical System),
Firma Valeo Systèmes Electriques, Frankreich
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3. smartCUT – Sicher im OP (Kundenanwendung)
Veröffentlicht in dSPACE Magazin 1/2014, Jan 2014
Autor(en) Alexander Korff (RWTH Aachen), Dr. Klaus Radermacher (RWTH Aachen),
Firma RWTH Aachen, Deutschland
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4. Elektrisch parken (Kundenanwendung)
Veröffentlicht in dSPACE Magazin 1/2014, Jan 2014
Autor(en) Dr. Mariano Sans (Continental Automotive),
Firma Continental Automotive, Frankreich
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5. Beruhigt schlafen (Kundenanwendung)
Veröffentlicht in dSPACE Magazin 1/2014, Jan 2014
Autor(en) Jan Foht (Helmut-Schmidt-Universität), Sergej Jukkert (Helmut-Schmidt-Universität), Prof. Dr. Delf Sachau (Helmut-Schmidt-Universität),
Firma Helmut-Schmidt-Universität, Universität der Bundeswehr Hamburg, Deutschland
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6. Stromer stürmt Gipfel (Kundenanwendung)
Veröffentlicht in dSPACE Magazin 1/2014, Jan 2014
Autor(en) Tetsuya Furuichi (Mitsubishi Motors), Akira Hashizaka (Mitsubishi Motors),
Firma Mitsubishi Motors, Japan
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7. Simulation à la carte (Kundenanwendung)
Veröffentlicht in dSPACE Magazin 1/2014, Jan 2014
Autor(en) Vikram Verma (Manitowoc),
Firma Manitowoc, USA
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8. Sensorgestützte Landehilfe (Kundenanwendung)
Veröffentlicht Nov 2013
Firma ESG Elektroniksystem- und Logistik-GmbH, Deutschland
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9. Flugsteuerung per MicroAutoBox (Kundenanwendung)
Veröffentlicht Oct 2013
Firma Technische Universität München, Deutschland
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10. Improved Control System Drives Home Honors for U-M Racing Team (Kundenanwendung)
Veröffentlicht Oct 2013
Firma University of Michigan, USA
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